Sägen & Wafer
Wie Mehrdrahtsägen Siliciumblöcke in Wafer zerlegen, vom Slurry-Verfahren bis zum Diamantdraht.
- Glossar: Drahtsägen, Slurry und Siliciumcarbid von A bis Z
Die wichtigsten Fachbegriffe rund um Waferschneiden, Sägeslurry, Aufbereitung und Siliciumcarbid kurz erklärt, mit Verweisen auf die ausführlichen Artikel.
- Mehrdrahtsägen von Siliciumwafern: das Prinzip
Wie eine Mehrdrahtsäge einen Siliciumblock in Hunderte Wafer zerlegt: Drahtfeld, Führungsrollen, Vorschub, lose und gebundene Körnung, Schnittfuge und typische Qualitätsmerkmale.
- Umstieg auf Diamantdraht: was sich beim Waferschneiden geändert hat
Diamantdrahtsägen im Vergleich zum Slurry-Verfahren: gebundene Körnung, dünnere Drähte, wasserbasierte Kühlflüssigkeit, andere Waferoberflächen, neue Anforderungen an Texturierung und Recycling.
- Vom Carborundum zum Diamantdraht: eine kurze Technikgeschichte des Waferschneidens und des Slurry-Recyclings
Die technische Entwicklung in Etappen: Acheson und das Siliciumcarbid, das Mehrdrahtsägen mit loser Körnung, die Aufbereitung von SiC-Glykol-Slurries, der Wechsel zum Diamantdraht und die Rückgewinnung von Silicium.
