Siliciumcarbid
Der Werkstoff SiC: Herstellung, Körnungsnormen, Schleifmittel und Leistungselektronik.
- Körnung von SiC-Schleifmitteln: FEPA F, ISO 8486 und JIS verständlich erklärt
Was Körnungsbezeichnungen wie F400, F800 oder GC#1000 bedeuten, wie Makro- und Mikrokörnungen gemessen werden, welche Medianwerte FEPA 42-2 festlegt und worauf man beim Vergleich von Normen achten muss.
- Siliciumcarbid: Werkstoff, Acheson-Verfahren und Anwendungen
Was Siliciumcarbid ist, wie es im Acheson-Ofen aus Quarzsand und Koks entsteht, warum es grünes und schwarzes SiC gibt, wie daraus Körnungen werden und wo der Werkstoff eingesetzt wird.
- Vom Schleifkorn zum Halbleiter: Siliciumcarbid in der Leistungselektronik
Warum 4H-SiC für Leistungshalbleiter interessant ist: Durchbruchfeldstärke, Wärmeleitfähigkeit, Dotierung, MOS-Grenzfläche. Und warum das Sägen von SiC-Kristallen eine eigene Herausforderung ist.
